電子器件是一個非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。
封裝缺陷與失效的研究方法論
封裝的失效機(jī)理可以分為兩類：過應(yīng)力和磨損。過應(yīng)力失效往往是瞬時的、災(zāi)難性的；磨損失效是長期的累積損壞，往往首先表示為性能退化，接著才是器件失效。失效的負(fù)載類型又可以分為機(jī)械、熱、電氣、輻射和化學(xué)負(fù)載等。
影響封裝缺陷和失效的因素是多種多樣的， 材料成分和屬性、封裝設(shè)計、環(huán)境條件和工藝參數(shù)等都會有所影響。確定影響因素和預(yù)防封裝缺陷和失效的基本前提。影響因素可以通過試驗或者模擬仿真的方法來確定，一般多采用物理模型法和數(shù)值參數(shù)法。對于更復(fù)雜的缺陷和失效機(jī)理，常常采用試差法確定關(guān)鍵的影響因素，但是這個方法需要較長的試驗時間和設(shè)備修正，效率低、花費高。
在分析失效機(jī)理的過程中， 采用魚骨圖（因果圖）展示影響因素是行業(yè)通用的方法。魚骨圖可以說明復(fù)雜的原因及影響因素和封裝缺陷之間的關(guān)系，也可以區(qū)分多種原因并將其分門別類。生產(chǎn)應(yīng)用中，有一類魚骨圖被稱為6Ms：從機(jī)器、方法、材料、量度、人力和自然力等六個維度分析影響因素。
